PCB技术的五大发展趋势
时间:2019-02-02 19:20:54 来源:临朐门户网 作者:匿名


在21世纪,人类进入了一个高度信息化的社会,PCB是信息产业不可或缺的支柱。

电子设备需要高性能,高速度和轻薄,作为一个多学科的行业 - PCB是高端电子设备最关键的技术。在PCB产品中,刚性,柔性,刚挠性粘合多层板和IC封装基板的模块基板为高端电子设备做出了巨大贡献。 PCB行业在电子互连技术中发挥着重要作用。

回顾过去50年来中国PCB的艰难历程,今天它已经在世界PCB发展史上写下了光辉的一页。 2006年,中国的PCB产值近130亿美元,被誉为全球最大的PCB生产国。

关于目前PCB技术的发展趋势,我有以下几点:

首先,沿着高密度互连技术(HDI)的道路前进

由于HDI专注于当代PCB的最先进技术,因此它为PCB带来了细线和微孔。 HDI多层板应用终端电子产品 - 手机(手机)是HDI前沿开发技术的典范。在手机中,PCB主板的微线(50μm至75μm/50μm至75μm,线宽/间距)已成为主流,导电层和板厚变薄;导电图案小型化,带来高密度和高性能的电子设备。 。

20多年来,HDI一直致力于推动手机的发展,开发用于封装和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装),以及开发用于封装的模板基板也促进了PCB的发展。因此,有必要遵循HDI的道路。

其次,组件嵌入式技术具有很强的生命力

在PCB内层形成半导体器件(称为有源元件),电子元件(称为无源元件)或无源元件功能'组件嵌入式PCB'已开始批量生产,元件嵌入技术是PCB功能集成电路。很大的变化,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术和检验质量,可靠性保证是当务之急。我们需要在设计,设备,测试和模拟等系统上投入更多资源,以保持强大的生命力。

第三,应进一步改进PCB中材料的开发。

无论是刚性PCB还是柔性PCB材料,由于全球电子产品都是无铅的,因此需要使这些材料更耐热。因此,新的高Tg,小的热膨胀系数,小的介电常数和良好的介电损耗角正切是优异的材料。继续出现。

第四,光伏PCB的前景广阔

它使用光路层和电路层来传输信号。这项新技术的关键是光路层(光波导层)的制造。它是通过光刻光刻,激光烧蚀,反应离子蚀刻等形成的有机聚合物。目前,该技术已在日本,美国等工业化。

第五,应更新制造过程,并引入先进设备。

制造过程

HDI制造已经成熟并得到改善。随着PCB技术的发展,尽管制造减成法的传统方法仍然占主导地位,但是诸如添加剂和半添加剂方法的低成本工艺已经开始出现。

使用纳米技术在形成PCB导电图案的同时金属化孔。

高可靠性,高质量的印刷方法,喷墨PCB工艺。

2.先进的设备

生产细线,新型高分辨率光掩模和曝光装置,以及激光直接曝光装置。

均匀的电镀设备。

生产组件是嵌入式(无源有源元件)制造和安装设备和设施。

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